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产品变更通知单（板上双壳10.0 CL2.75前插后贴款)

2025-02-12 17:49:05
HC-TYPE-C-24P-DS10.0-CH2.75S-5A-04
更改的原因及目的:
产品工艺升级:
1.去 EMI 片，提升高频过 40G 规格;
2.变更金手指头部，解决高温后翘 PIN 风险;
3.外壳与主体新增卡位，使产品舌片偏心及主体松动;
4 内壳增加弹片，使产品外壳正常接地。
产品变更通知单（板上双壳10.0 CL2.75前插后贴款)(1)_00
产品变更通知单（板上双壳10.0 CL2.75前插后贴款)(1)_01产品变更通知单（板上双壳10.0 CL2.75前插后贴款)(1)

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