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产品变更通知单（板上双壳8.65 CL2.75前插后贴款)

2025-02-12 17:48:31

HC-TYPE-C-24P-DS8.65-CH2.75S-5A-04

产品工艺升级：

1.去 EMI 片，提升高频过 40G 规格；

2.变更金手指头部，解决高温后翘 PIN 风险；

3.外壳与主体新增卡位，使产品舌片偏心及主体松动；

4 内壳增加弹片，使产品外壳正常接地。

产品变更通知单（板上双壳8.65 CL2.75前插后贴款)(1)_00

产品变更通知单（板上双壳8.65 CL2.75前插后贴款)(1)_01

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